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工商時報【曾萃芝╱台北報導】
張志誠分析，台股連日低量，大型股漲不動，反觀中小型IC設計股晶宏、F昂寶、聯詠、群聯、智原等，昨日漲幅都
逾2％。
大慶證券自營部協理林明謙指出，第2季進入電子產業「五窮六絕七上吊」淡季，但IC設計族群屬半導體上游，其拉貨潮已開始，業績及股價開始起揚，後續則看4月29日聯發科法說會內容優劣而定。
全球股市都因等待Fed利率決策結果出爐而量縮，台股連日低量的結果，上市櫃中小型IC設計
族群受到青睞，股價活跳跳，愛普（6531）、晶宏（3141）、F-昂寶（4947）等人氣旺。
張志誠認為，IC設計近日亮眼表現除反映半導體產業第2季成長外，美重量級廠商德儀、慧榮股價頻創波段新高，上周預告今年將轉虧為盈AMD單日大漲52％啟動中期多頭後，台系IC設計廠也進入密集法說與財報公布期，目前已公布IC設計股財報都順利繳出符合預期成績單，本周若台股仍維持量縮至摩台結算，則具有財報支撐與國際股市連動IC設計族群料將續吸引法人青睞。
萬寶投顧投資長張志誠指出，半導體上游國際IC設計大廠德儀都大喊利多，德儀因車用電子暢旺營運佳，超微（AMD）除傳出Polaris（北極星）架構繪圖晶片（GPU）可望獲得APPLE與SONY等廠商採用外，甫公布首季財報及對本季營收預測數字優於預期，且IC設計庫存水位低，目前開始回補庫存等利多，讓3月北美半導體B/B值來到1.15，連4月站穩1之上，並創2010年9月來新高紀錄。
國泰證期顧問處協理簡伯儀則指出，蘋果目前狀況不佳，非蘋陣營啟動，聯發科受惠，且目前台股量能萎縮，IC設計多屬中小型股，股本輕盈易拉抬，「小兵立大功」，火紅上漲。
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